При производстве микросхем используются SMD- и TNT-компоненты. Первые являются поверхностными, вторые – выводными. СМД-монтаж осуществляется преимущественно на автоматизированном оборудовании. При этом установленные на диэлектрические пластины элементы припаиваются одновременно в процессе ее термической обработки в специальной печи.
ТНТ-монтаж – solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-vyvodnoj-dip – осуществляется преимущественно в ручном режиме. Один за другим компоненты устанавливаются на контактные площадки и припаиваются с помощью паяльника. Такую работу выполняет квалифицированный мастер. В последние годы поверхностный монтаж стремительно набирает популярность. Однако выводной сохраняет свою актуальность. У него имеются как преимущества, так и недостатки. Их рассмотрение и является предметом данной статьи.
Преимущества TNT-монтажа
Такой способ изготовления печатных плат характеризуется рядом достоинств:
- Более надежная фиксация компонентов. Выводные контакты вставляются в отверстия, а для их крепления используется больше припоя. Это обеспечивает не только более надежную фиксацию элементов, но и улучшение электропроводности.
- Минимизация повреждения компонентов. При СМД-монтаже собранная плата отправляется в печь, где подвергается нагреву. В процессе термической обработки некоторые элементы могут перегорать, покрываться микротрещинами или другими дефектами.
- Минимизация брака. ТНТ-монтаж выполняется вручную. Поэтому каждый контакт фиксируется под строгим контролем опытного инженера, а не оборудования, работающего на основе алгоритмов ЧПУ. Мастер более адаптивный, чем станок, поэтому риск брака сводится к нулю.
Вдобавок, монтаж TNT (или DIP) являлся основным подходом в изготовлении плат на протяжении последних 35 лет. В силу этого создана обширная теоретическая база, разработаны специальные установки для автоматизированной пайки.
Недостатки DIP- монтажа
Теневые стороны такого способа сборки микросхем:
- Высокая стоимость. Цена ручного труда выше, чем автоматизированного.
- Повышенные временные затраты. На изготовление поверхностной платы требуется больше времени, чем на сборку выводной.
- Дополнительные работы. Излишки длины сквозных контактов необходимо обрезать до пайки или после нее.
TNT-монтаж постепенно вытесняется SMD. Однако при изготовлении многослойных печатных плат и однослойных микросхем повышенной функциональности он незаменим.
