Домой Технологии AMD, ARM и Intel...

AMD, ARM и Intel разрабатывают новый стандарт соединений кристаллов чипов

Блоки интегральных схем, также известные как чиплеты, всё чаще используются в самых различных микросхемах. Данный факт во многом сыграл определяющую роль в том, что теперь некоторые крупнейшие технологические компании желают сделать их более распространёнными. И если углубляться в подробности, то авторитетное издание в лице Tom’s Hardware сообщает о том, что коалиция, в которую входят такие крупные производители чипов, как AMD, ARM и Intel, запустила совершенно новый единый стандарт под названием Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), предназначенный непосредственно для упрощения соединений «от кристалла к кристаллу» в аппаратном и программном обеспечении.

И в том самом случае, если дальше всё пойдёт хорошо, разработчики получат долгожданную возможность «смешивать и сочетать» чиплеты разных компаний для того, чтобы создать идеальную систему на кристалле. К слову, данный альянс подобным образом уже ратифицировал спецификацию UCIe 1.0. В число партнёров данного объединения, кстати, входят такие крупные тяжеловесы в области чипов и облачных вычислений, как, например, Google, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung, а также TSMC.

Но в любом случае уже сейчас следует понимать, что может пройти довольно-таки много времени, прежде чем мы с вами сможем увидеть первые чипы, созданные с использованием данного, совершенно нового стандарта. Да и к тому же группе Universal Chiplet Interconnect Express ещё только предстоит поработать над определением форм-фактора, протоколов, а также огромного множества других деталей. Но как бы то ни было, уже сейчас привлекательность данной затеи для вовлечённых компаний очевидна. Компании смогут ускорить разработку процессоров и собственных систем на чипе, используя уже готовые конструкции микросхем вместо того, чтобы создавать свои собственные с нуля.

Они также могли бы продавать чиплеты другим компаниям, тем самым расширять охват своих технологий. Да и в целом, подобная инновация позволит сделать чипы значительно более однородными. Да и в целом, других плюсов у данной инициативы крайне много, начиная от ускорения разработки, и заканчивая увеличением производительности и стабильности. Это может быть полезно для целого ряда устройств, начиная от смартфонов и заканчивая серверами, и даже оборудованием, отвечающего за обеспечения работоспособности облачных сервисов.

Источникengadget

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите ваш комментарий!
пожалуйста, введите ваше имя здесь

Мы в соцсетях

2,422ФанатыМне нравится
245ЧитателиЧитать
671ЧитателиЧитать

Статьи по теме

   
                   

Сейчас читают

А так же: